24V 100Ah litiumjonbatterier

En effektiv strukturstruktur kan öka kortslutningsströmmen-, vilket bidrar till förbättrad solcellsprestanda. Detta dokument beskrev först korrosionsbeteendet hos kiselskivor i ett HF/HNO3/H2O-system. Genom att variera etslösningsförhållandet, temperaturen och tiden, undersöktes korrosionshastigheten, kiselskivans reflektivitet och cellutgångsparametrar. Experimenten fann att korrosionshastigheten först ökade och sedan minskade med ökande HF-halt i HF/HNO3/H2O-systemet, och ökade med ökande temperatur. När det gäller reflektivitet gav HF:HNO3-förhållandet 3:1 den lägsta reflektiviteten för kiselskivor. Efter PECVD anti{13}}reflexbeläggning minskade dock denna fördel något jämfört med wafers som framställts under andra etsningsförhållanden. När det gäller cellutgångsparametrar uppvisade HF:HNO3-förhållandet 3:1 lägre effektivitet, medan HF:HNO3-förhållandet på 1:5, med en något högre reflektivitet, uppnådde den högsta effektiviteten. Baserat på forskning om korrosionsbeteendet hos kiselskivor i ett HF/HNO₃/H₂O-system, föreslår denna artikel en ny textureringsmetod som involverar sekundär syraetsning, som skiljer sig från konventionella produktionsprocesser. Inledningsvis genomgår kiselskivan en primär etsning i ett HNO₃-rikt etsmedel, följt av en sekundär etsning i ett HF-rikt etsmedel. Denna metod optimerar ytstrukturen och minskar ljusreflektionsförlusterna på silikonytan. Efter texturering analyserades ytmorfologin hos kiselskivorna med ett svepelektronmikroskop (SEM), och reflektansspektrumet mättes med en Carry 5000 UV-Vis-NIR-spektrofotometer. Den minsta reflektionsförmågan för den sekundära etsningsprocessen (utan antireflektionsbeläggning) var 20,34 %, 2,36 % lägre än den primära etsningsprocessen (22,70 %). Vidare tillämpades den nya sekundära etsningsprocessen på industriell produktion av solceller, och celloutputparametrarna analyserades. Resultaten visar att den öppna-spänningen, kortslutningsströmmen- och effektiviteten hos solcellerna som behandlats med den sekundära etsningsprocessen alla förbättrades i varierande grad jämfört med de som använder den primära etsningsprocessen, med den högsta verkningsgraden som nådde 15,45 %.